作者是新韩投资公司的分析师。他们可以分别通过 hyungwou@shinhan.com 和 michlshim94@shinhan.com 与他们联系。 ——埃德。


2Q22 回顾:稳健的销售和活跃的新订单吸收

Simmtech 公布 2Q22 的销售额为 4774 亿韩元(同比增长 47%),营业利润为 1147 亿韩元(同比增长 267%)。 强劲的盈利受以下因素推动:1) FCCSP 和 SiP 基板的销售额环比增长 34%; 2)封装基板市场供应紧张; 3) 有利的外汇条件。

新接订单活跃,产品结构有所改善。 高附加值、高附加值产品在新订单中占比较大。

封装基板大周期将于2023年到来

没有任何过剩的迹象。 我们需要展望 2023 年的收益。

1) 增加对具有更高 ASP 的新应用的供应: Simmtech 封装基板的主要客户曾经是智能手机、PC 和服务器的内存芯片制造商。 他们的份额一直在快速减少。 从 2023 年开始,应用应扩展到通信芯片、封装天线、SSD 控制器、可穿戴设备和 DDR5。 这些产品封装基板的平均售价比内存封装基板高30-150%。

2)向北美客户供应新的移动芯片封装基板:经过三年的准备,Simmtech将于2023年开始向北美客户供应新的封装基板。 计划1H出货第一批,2H开始认真增加供应。

3)高端FCBGA产能流失:英特尔服务器用Sapphire Rapids CPU和AMD热那亚CPU预计2023年初量产。这些新产品采用高端FCBGA,大面积,高多层、高密度集成基板。 这种下一代基板造成的容量侵蚀比典型的 FCBGA 基板高 10-20 倍。 未来行业领导者可能会专注于生产高端 FCBGA。

维持买入,目标价为 60,000 韩元

2023年高端FCBGA需求将大幅增加。虽然基板短缺预计将持续,但竞争对手将投资重点放在高端FCBGA上,甚至没有考虑对低附加值封装基板进行产能扩张。 值得一提的是,村田制作所和三星电机并不是在 2017 年 MLCC 热潮中股价涨幅最大的公司。

对内存封装基板库存水平的担忧正在上升,但供应商一直以低价为由减产。 我们需要密切关注中长期中银基板可能出现的供应中断。



Source link

作者 盟军